浙江東瓷科技有限公司由浙江長興電子廠有限公司更名而來，公司成立于2009年，專業(yè)從事軍用集成電路和半導體分立器件封裝用陶瓷外殼、金屬外殼、老煉測試插座及民用光通訊器件、陶瓷載板、電子材料等研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品廣泛應用于航天、航空、航海及國家重要裝備、各類民用電子配套產(chǎn)品等領域，各類資質(zhì)齊全，是國家高新技術企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)、浙江省軍民融合示范企業(yè)。

          公司擁有高新技術企業(yè)研發(fā)中心、省國防科技工業(yè)創(chuàng)新中心、省企業(yè)研究院，團隊主要成員擁有行業(yè)二十余年以上的專業(yè)經(jīng)驗，聯(lián)合國內(nèi)科研院所、大學院校及國內(nèi)外專家等組成，具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗。研發(fā)生產(chǎn)的SMD型表面貼裝外殼獲浙江精品制造認定、高可靠封裝外殼獲國內(nèi)首批次新材料認定。

           公司主要產(chǎn)品為陶瓷封裝外殼和金屬封裝外殼，包括表面貼裝外殼（SMD）、雙列直插外殼（CDIP）、陶瓷小外型外殼(CSOP)、陶瓷無引線片式載體（CLCC）、陶瓷扁平外殼（CFP）、陶瓷絕緣子外殼（TO、BOX系列）等。

           公司堅持“客戶至上 實事求是 認真創(chuàng)新 追求卓越”的價值觀，致力于“為中國芯創(chuàng)造安全可靠的家”。